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影響氧化膜質(zhì)量的因素主要有

①硫酸濃度:通常采用15%~20%。濃度升高,膜的溶解速度加大,膜的生長(zhǎng)速度降低,膜的孔隙率高,吸附力強(qiáng),富有彈性,染色性好(易于染深色),但硬度,耐磨性略差;而降低硫酸濃度,則氧化膜生長(zhǎng)速度加快,膜的孔隙少,硬度高,耐磨性好。 
所以,用于防護(hù),裝飾及純裝飾加工時(shí),多使用允許濃度的上限,即20%濃度的硫酸做電解液。 ②電解液溫度:電解液溫度對(duì)氧化膜質(zhì)量影響很大。溫度升高,膜的溶解速度加大,膜厚降低。當(dāng)溫度為22~30℃時(shí),所得到的膜是柔軟的,吸附能力好,但耐磨性相當(dāng)差;當(dāng)溫度大于30℃時(shí),膜就變得疏松且不均勻,有時(shí)甚至不連續(xù),且硬度低,因而失去使用價(jià)值;當(dāng)溫度在10~20℃之間時(shí),所生成的氧化膜多孔,吸附能力強(qiáng),并富有彈性,適宜染色,但膜的硬度低,耐磨性差;當(dāng)溫度低于10℃,鋁氧化膜的厚度增大,硬度高,耐磨性好,但孔隙率較低。因此,生產(chǎn)時(shí)必須嚴(yán)格控制電解液的溫度。要制取厚而硬的氧化膜時(shí),必須降低操作溫度,在氧化過(guò)程中采用壓縮空氣攪拌和比較低的溫度,通常在零度左右進(jìn)行硬質(zhì)氧化。 
③電流密度:在一定限度內(nèi),電流密度升高,膜生長(zhǎng)速度升高,氧化時(shí)間縮短,生成膜的孔隙多,易于著色,且硬度和耐磨性升高;電流密度過(guò)高,則會(huì)因焦耳熱的影響,使零件表面過(guò)熱和局部溶液溫度升高,膜的溶解速度升高,且有燒毀零件的可能;電流密度過(guò)低,則膜生長(zhǎng)速度緩慢,但生成的膜較致密,硬度和耐磨性降低。 
④氧化時(shí)間:氧化時(shí)間的選擇,取決于電解液濃度,溫度,陽(yáng)極電流密度和所需要的膜厚。相同條件下,當(dāng)電流密度恒定時(shí),膜的生長(zhǎng)速度與氧化時(shí)間成正比;但當(dāng)膜生長(zhǎng)到一定厚度時(shí),由于膜電阻升高,影響導(dǎo)電能力,而且由于溫升,膜的溶解速度增大,所以膜的生長(zhǎng)速度會(huì)逐漸降低,到最后不再增加。 
⑤攪拌和移動(dòng):可促使電解液對(duì)流,強(qiáng)化冷卻效果,保證溶液溫度的均勻性,不會(huì)造成因金屬局部升溫而導(dǎo)致氧化膜的質(zhì)量下降。 
⑥電解液中的雜質(zhì):在鋁陽(yáng)極氧化所用電解液中可能存在的雜質(zhì)有Clˉ,Fˉ,NO3ˉ,Cu2+,Al3+,Fe2+等。其中 Clˉ,Fˉ,NO3ˉ使膜的孔隙率增加,表面粗糙和疏松。若其含量超過(guò)極限值,甚至?xí)怪萍l(fā)生腐蝕穿孔(Clˉ應(yīng)小于0.05g/L,Fˉ應(yīng)小于0.01g/L);當(dāng)電解液中Al3+含量超過(guò)一定值時(shí),往往使工件表面出現(xiàn)白點(diǎn)或斑狀白塊,并使膜的吸附性能下降,染色困難(Al3+應(yīng)小于20g/L);當(dāng)Cu2+含量達(dá)0.02g/L時(shí),氧化膜上會(huì)出現(xiàn)暗色條紋或黑色斑點(diǎn);Si2+ 常以懸浮狀態(tài)存在于電解液中,使電解液微量混濁,以褐色粉狀物吸附于膜上。 
⑦鋁合金成分:一般來(lái)說(shuō),鋁金屬中的其它元素使膜的質(zhì)量下降,且得到的氧化膜沒(méi)有純鋁上得到的厚,硬度也低,不同成分的鋁合金,在進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理時(shí)要注意不能同槽進(jìn)行。


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